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含量Sb≥99.99%,銀白色塊狀結晶,性脆易碎。密度為6.62 g/cm3,熔點630℃。

內用塑料薄膜封裝袋,每袋凈重約2公斤,外用紙箱包裝,每箱凈重約10公斤,也可按客戶要求。

主要用于制備II-IV族化合物半導體、高純合金、電子致冷元件材料以及鍺、硅單晶的摻雜劑。

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